Soitec

Soitec a été fondée en France près de Grenoble en 1992 par André-Jacques Auberton-Hervé et Jean-Michel Lamure, deux chercheurs issus du CEA-Leti du Commissariat à l’Énergie Atomique. En 1997, ils développent la technologie Smart Cut (en) pour produire à l’échelle industrielle des plaques de silicium sur isolant (SOI), puis font construire ulterieurement en 1999 leur première unité de production à Bernin (Isère). La même année, l'entreprise entre en bourse. En 2002, une deuxième unité de production à Bernin entre en production destinée à la fabrication des plaques de diamètre 300 mm.

En 2003, Soitec acquiert Picogiga International, spécialiste des technologies pour les matériaux semi-conducteurs composés III-V. L'entreprise débute l’ouverture à des matériaux autres que le silicium sur isolant (SOI). En 2006, Soitec acquiert Tracit Technologies, spécialiste de l’adhésion moléculaire et de l’amincissement mécano-chimique, qui permet la diversification des applications de la technologie Smart Cut. En 2008, Soitec ouvre un site de production en Asie à Singapour. En 2012, ce site accueille l’activité de recyclage de plaques SOI. En 2013, la production est arrêtée et le site est préparé à la production des nouveaux produits, FD-SOI. En 2009, Soitec acquiert la société allemande Concentrix Solar, fournisseur de systèmes photovoltaïques à concentration (CPV) : Soitec entre sur le marché de l’énergie solaire.

En 2011, Soitec acquiert Altatech Semiconductor, entreprise commercialisant des équipements pour la production de semi-conducteurs. En 2012, Soitec ouvre une usine de production de modules CPV à San Diego, en Californie, dotée d’une capacité de 140 MWc pouvant atteindre 280 MWc.

En 2013, Soitec et Sumitomo Electric signent un accord de licence portant sur la technologie Smart Cut pour développer le marché des plaques en nitrure de gallium destinées à des applications d’éclairage par LED. Un autre accord est signé par Soitec avec GT Advanced Technologies pour développer et commercialiser un équipement de production de plaques dévolues à la fabrication de LED et d’autres applications industrielles. En 2014, Samsung Electronics et STMicroelectronics signent un accord de fonderie et de licence. Il autorise Samsung à utiliser la technologie FD-SOI pour réaliser des circuits intégrés en 28 nm[3]. Cette technologie FD-SOI résulte de la coopération nouée entre Soitec, ST et le CEA-Leti[4]. Par ailleurs, la division Énergie solaire de Soitec met en service les premiers 50 % de la centrale de Touwsrivier en Afrique du Sud, dont la puissance finale doit être de 44 MWc[5]. 

En 2015, après l'arrêt d'importants projets solaires aux États-Unis, Soitec est proche du dépôt de bilan[6]. Après la nomination de Paul Boudre comme nouveau directeur général, elle effectue un recentrage stratégique sur son activité électronique et un plan de sortie des activités énergie solaire[7]. En 2015, la fonderie GlobalFoundries met en place une plate-forme technologique destinée à la fabrication des puces FD-SOI en 22 nm[8].

Le 28 mars 2019, Eric Meurice, ancien PDG d'ASML, est élu président du conseil d'administration[9]. Selon Paul Boudre, le nouveau président du conseil d'administration essaie de prendre le contrôle de l'entreprise[10].

Fin 2021, pour renforcer sa technologie de substrats en carbure de silicium, Soitec rachète NovaSiC et signe un partenariat stratégique avec Mersen[11].

En janvier 2022, le départ du directeur général Paul Boudre est acté par le conseil d'administration, malgré les contestations du comité exécutif qui salue le travail de celui qui sera remplacé par Pierre Barnabé[12]. Le limogeage de Paul Boudre, considéré comme l'artisan du recentrage de SOITEC vers la croissance et les bénéfices, et qui aurait encore pu rester 18 mois avant la limite d'âge, crée un conflit rarissime entre le comité de direction et le conseil d'administration présidé par Eric Meurice. L'action SOITEC chute en bourse de 18% en une journée[10].

Historiquement, Soitec a promu le SOI (silicon on insulator ou silicium sur isolant) pour la fabrication de puces électroniques destinées aux ordinateurs, consoles de jeux, serveurs informatiques, mais aussi à l’industrie automobile.

Sur le marché de l’électronique grand public, Soitec fabrique des matériaux destinés aux composants de radiofréquence, aux processeurs multimédia ou encore à l'électronique de puissance.

Sur le marché des wearable , Soitec commercialise des matériaux permettant de réduire la consommation d'énergie des puces, d'augmenter leur vitesse de traitement des informations et de répondre au besoin de haut débit.

Dans le domaine de l'énergie solaire, Soitec a fabriqué et fourni des systèmes photovoltaïques à concentration (CPV) de 2009 à 2015. Soitec a annoncé l'arrêt de cette activité en janvier 2015 à la suite de l'arrêt d'importants projets de centrales. Les travaux de R&D conduits par l'entreprise pour mettre au point une nouvelle génération de cellules solaires à quatre jonctions lui avaient permis d'atteindre en décembre 2014 un record mondial avec une cellule capable de convertir 46 % du rayonnement solaire en électricité[13].

Dans le secteur de l'éclairage, Soitec développe des substrats à base de nitrure de gallium, le matériau de base des LED. L'entreprise commercialise également de solutions d’éclairage LED destinées à des utilisations professionnelles (éclairages urbains, de bureaux et d’infrastructures de transports).

En 2022, elle annonce la construction d'une usine de semi-conducteurs "destinée principalement à la fabrication de nouveaux substrats en carbure de silicium" en France sur son site de Bernin[14].

Soitec développe plusieurs technologies :

La technologie Smart Cut

Développée par le CEA-Leti, en collaboration avec Soitec[15], cette technologie a été brevetée[16] par le chercheur Michel Bruel.

Schéma de principe du procédé Smart Cut

Elle permet de reporter une fine couche de matériau monocristallin sur un substrat massif[17]. Cette technique de fabrication est basée sur l’implantation d’ions légers, qui crée une zone fragilisée au sein d’un matériau à une distance contrôlée de sa surface, et le collage par adhésion moléculaire[18]. Elle permet ensuite, par une activation (par exemple thermique), de provoquer la rupture du matériau implanté à une distance déterminée de la surface et le transfert d’une couche mince ainsi obtenue sur un substrat épais préalablement collé au substrat implanté[19].

Soitec utilise la technologie Smart Cut pour la production en fort volume de plaques de SOI. Par rapport au silicium brut classique, le SOI permet de diminuer significativement les pertes d’énergie dans le substrat et améliore les performances du composant dans lequel il est utilisé.

• Site officiel