Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Après le choc pétrolier de 1973 le ministre de l'économie de Taïwan, Sun Yun-suan, décide de développer l'industrie des semiconducteurs avec la création de l'Industrial Technology Research Institute (en) (ITRI) avec l'aide de taïwanais travaillant aux États-Unis. En 1980, une première société de fonderie est créée à Taïwan, émanant de l'ITRI : UMC. Mais UMC ne deviendra un pure player qu'en 1995[5].

Morris Chang, formé aux États-Unis, a travaillé pendant 25 ans chez Texas Instruments jusqu'à en devenir vice-président responsable de la partie semiconducteurs; il accepte en 1985 l'invitation de Sun Yun-suan, devenu premier ministre de Taïwan, à venir diriger l'ITRI[6] - [7]. Chang propose l'idée de fournir un service de fabrication uniquement de wafers pour les sociétés qui souhaiteraient sous-traiter cette étape coûteuse[8] - [9]. En effet à cette époque la majorité des fabricants de puces disposent de leur propre fonderie.

En 1987, le gouvernement accepte de financer TSMC à hauteur d'un peu moins de la moitié des 200 millions de dollars nécessaires à la condition qu'une multinationale du secteur des semiconducteurs soit parmi les autres investisseurs. Des discussions sont engagées avec Texas Instruments, Intel, Matsushita et Philips qui avaient des usines de fabrication à Taïwan. C'est finalement Philips qui s'engage à hauteur de 40 millions de dollars et des transferts de technologies. Le reste de l'apport initial est fourni par un groupement de sociétés taïwanaises[9] - [10]. La répartition des parts est la suivante : 48 % pour le gouvernement taiwanais, 28 % pour Philips et 24 % pour le groupement de sociétés[11].

TSMC est localisée au sein du parc scientifique de Hsinchu. L'usine s'installe dans des locaux loués à l'ITRI et permet de produire des puces sur une technologie de 3 µm et 2,5 µm déjà développées au sein de l'ITRI et le 2 µm avec l'aide de Philips. En 1988, TSMC sort la technologie 1,5 µm toujours avec l'aide de Philips[10]. Puis les améliorations du processus s'enchaînent avec le 1,2 µm en 1989 puis le 1 µm en 1990, date à laquelle la seconde usine est ouverte. Les différentes améliorations continuent à être développées mais TSMC ne fait que combler son retard. À partir de 1999 et de l'arrivée du 180 nm, TSMC fait désormais partie des précurseurs comme Intel ou IBM[12].

En 2018, TSMC produit des circuits gravés en 7 nm, alors que le leader Intel est toujours à 10 nm[13].

En 2023, TSMC fournit 530 clients dans le monde. Il a notamment l'exclusivité de la fabrication des processeurs des iPhone, iPad et Mac[13].

En juin 2023, la société est victime d'une attaque par rançongiciel de la part du groupe de hackers LockBit qui demande une rançon de 70 millions de dollars[14].

En 2021, les sites de production sont essentiellement situés à Taiwan[16] :

• Quatre usines GIGAFAB utilisant des wafers de 300 mm : Fab 12A et 12B (Hsinchu), 14 (Tainan), 15 (Taichung), 18 (Tainan)
• Quatre sites utilisant des wafers de 200 mm : Fab 3, 5, 8 (Hsinchu), 6 (Tainan)
• Une usine utilisant des wafers de 150 mm : Fab 2 (Hsinchu)

Les autres sites sont situés en Chine, aux États-Unis et à Singapour via des filiales ou des partenariats :

• TSMC Nanjing Company Limited, 300 mm (12 inch) : Fab 16 (Nankin, Chine)
• TSMC China Company Limited, 200 mm (8 inch) : Fab 10 (Shanghai, Chine)
• WaferTech L.L.C., 200 mm (8 inch) : Fab 11 (Camas, Washington, États-Unis)
• SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co.), une coentreprise avec NXP Semiconductors, 200 mm (8 inch) à Singapour

La première usine, Fab 1, ouverte en 1987 comme laboratoire de recherche à Hsinchu, a été fermée en 2002[17].

À compter de 2020, TSMC devrait investir 12 milliards de dollars pour installer une usine de puces aux États-Unis[18].

En décembre 2022, le Financial Times annonce que TSMC serait en négociation pour l'ouverture d'une première usine européenne à Dresde en Allemagne[19].

Liste des principaux actionnaires au 5 février 2022[22] :

• (en + zh + ja) Site officiel