Xenon (processeur)

D'après les données d'IBM.

• Fabrication en procédé 90 nm[4], amélioration en procédé 65 nm en 2007[5] (nommée, en code, "Falcon"), procédé 45 nm en mai 2010 (nommée, en code, "Trinity")[6]
• 165 millions de transistors
• Trois cœurs symétriques, chacun compatibles SMT 2 voies, et cadencés par une horloge à 3,2 GHz, (1,6 GHz SMT)[4]
• SIMD : Un coprocesseur vectoriel VMX128 (similaires à AltiVec) avec 2 bancs de registres (2×64 bit) pour chaque cœur[4]
• Un FPU Scalaire pour chaque cœur
• Cache[4] de second niveau (L2) de 1 MiB (visible par le processeur graphique) fonctionnant à demi-vitesse d'horloge (1,6 GHz) avec un bus de 64 bits
• Largeur de bande de mémoire cache L2 de 12,8 gigaoctets par seconde (64 bits × 1 600 MHz)
• Physical layers (PHY) à 5,4 Go/s, 1.35 GHz[4]
• Résultat sur les opérations de produit scalaire : 2.4 milliards par seconde
• Performance de pointe théorique : 57.6 GFLOPS
• Restreint à l'exécution de code à ordres entrants[4]
• eFuse : 128 bits[7]
• ROM (et SRAM de 64 kbytes) contenant le programme de démarrage Secure Bootloader de Microsoft, et un hyperviseur de cryptage[7] pour générer des clés de chiffrement aléatoire
• Architecture big endian
• Calcul des Flops du Xenon : VMX128 peut prendre jusqu'à quatre nombres flottants et le FPU, deux nombres flottants 32 bits, multiplié par 3,2 GHz et par trois cœurs on obtient donc 57,6 GFlops, et non 115,2 GFlops, car le SMT du Xenon (comme pour le PPE du CELL B.E.) fonctionne en réalité à la moitié de la fréquence d'horloge (1,6 GHz) puisque chaque cœurs ne possèdent qu'une unité VMX et une FPU, la présence de ces deux unités en double, aurai permis d'offrir un bien meilleur SMT et donc atteindre les "115.2 GFlops"

Le journaliste Dean Takahashi explique que l'une des principales demandes de Microsoft dans le cahier des charges du Xenon était de rester propriétaire du design du processeur et de pouvoir piloter son évolution et ses méthodes de fabrication pour pouvoir gérer au mieux les coûts de production comme Sony avait pu le faire pour maîtriser le coût de la PlayStation 2, contrairement au Pentium III qui équipait la génération précédente de Xbox pour lequel Microsoft n'avait aucun levier d'optimisation des coûts, le fabricant Intel pilotant sa production selon ses propres objectifs, qui ne coïncidaient pas avec ceux de Microsoft[8].

Illustrations des différentes générations de processeurs dans les Xbox 360 et Xbox 360 S.

• 
  Le XCPU-ES original "Xenon" fabriqué à 90 nm par IBM en 2005. "ES" signifie "Engineering Sample" et il est produit par IBM dans leur usine de Bromont au Québec.
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  Le XCPU de la version "Zephyr" fabriqué à 90 nm par Chartered à Singapour en 2006.
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  Le XCPU de la version "Falcon" fabriqué à 65 nm par Chartered à Singapour en 2007.
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  Les deux die du XCGPU: Le plus grand est le XCGPU lui-même et le plus petit die contient les 10Mo d'eDRAM. Fabriqué à 45 nm par Global Foundries à Singapour en 2010.
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  Le XCGPU avec son IHS (dissipateur métallique thermique intégré). L'ensemble est produit par IBM dans leur usine de Bromont au Québec.

• (fr) Die-shot du Xenon gravé à 65 nm
• (en) Résumé sur le processeur Xenon
• (en) Fonctionnement du processeur Xenon
• (en) Développement de la Xbox 360 par IBM
• (en) Architecture du processeur Xenon
• (en) Fonctionnement de la Xbox 360