Jean-Armand de La Voue de Tourouvre
Jean-Armand de La Voue de Tourouvre (né vers 1674 à Tourouvre et mort au Château de Salles-Curan le ), est un ecclésiastique, qui fut évêque de Rodez de 1716 à 1733.
Jean-Armand de La Voue de Tourouvre | ||
Biographie | ||
---|---|---|
Naissance | Vers 1674 Tourouvre |
|
Ordination sacerdotale | vers 1701 | |
Décès | Château de Salles-Curan |
|
Évêque de l'Église catholique | ||
Ordination Ă©piscopale | ||
Évêque de Rodez | ||
– | ||
Autres fonctions | ||
Fonction religieuse | ||
Prieur commendataire de Saint-Philbert-sur-Risle | ||
(en) Notice sur www.catholic-hierarchy.org | ||
Biographie
Jean-Armand de La Voue de Tourouvre est originaire de Normandie. Il fait ses études au séminaire Saint-Magloire. Docteur en théologie, ordonné prêtre vers 1701, il poursuit sa formation auprès de l'archevêque de Rouen Jacques Nicolas Colbert et il devient grand archidiacre de Rouen et prieur commendataire de Saint-Philbert-sur-Risle[1].
Il est désigné comme évêque de Rodez par le Régent en 1716. Confirmé le , il est consacré en juillet à Paris par le cardinal Louis-Antoine de Noailles. Il prend possession de son diocèse le [2]. Lors de la querelle de la bulle Unigenitus, très proche des jansénistes il s'oppose aux jésuites dans son diocèse et les chasse du séminaire. Il est parmi les douze évêques qui écrivent en 1728 une lettre au roi Louis XV pour prendre la défense de Jean Soanen condamné en 1727 par le « Concile d'Embrun ». L'évêque de Rodez finit par se rétracter le . Il meurt le dans le château de Salles-Curan, manoir épiscopal des évêques de Rodez, et est inhumé dans une des chapelles[3].
Notes et références
- Ch. de Robillard de Beaurepaire, Archives Seine-Maritime - Inventaire sommaire série G - Archives Ecclésiastiques, 1868, tome 1, « Archevêché de Rouen » série G1 à 1566.
- Armand Jean, Les Ă©vĂŞques et les archevĂŞques de France depuis 1682 jusqu'Ă 1801, Paris et Mamers, 1891, p. 12-13.
- Claude de Vic et Joseph Vaissète, Histoire générale du Languedoc, Toulouse, 1872, tome IV, p. 876.