Intel Core i7

La marque Core i7 d'Intel est utilisée pour ses microprocesseurs grand public haut de gamme depuis novembre 2008. Les marques Core i5, Core i3 et Core i9 sont apparues ensuite.

Core i7

Informations générales
Production	Depuis 2008
Fabricant	Intel

Performances
Fréquence	1,06 GHz à 5 GHz
Fréquence du FSB	2,5 GT/s à 6,4 GT/s

Spécifications physiques
Finesse de gravure	14 nm à 45 nm
Cœur	Gulftown Bloomfield Lynnfield Clarksfield Arrandale Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Skylake Kaby Lake Coffee Lake
Socket(s)	LGA 1366, LGA 1156, LGA 1155, LGA 2011, LGA 1150, LGA 1151

Architecture et classification
Architecture	x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4
Microarchitecture	Nehalem, Sandy Bridge, Haswell

Intel Core i7 920.

Techniquement, les Core i7 peuvent appartenir aux familles Nehalem, Westmere, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Skylake, Kaby Lake et Coffee Lake.

Ces processeurs sont généralement utilisés pour le rendu 3D et autres logiciels, en général accompagnés d'une carte graphique hors processeur.

Leurs indices Passmark vont en entrée de gamme de 2 534 pour le modèle 4500U[1] (2013, 1,8 GHz), et 10 076 pour le 10710U (2019, 1,10 GHz), destinés aux portables, à 2,50 GHz à 19 000 (6950X à 3,00 GHz). Les Core i7 ont de deux à dix cœurs selon la gamme et la génération. On remarquera les progrès effectués tant en vitesse qu'en consommation pour les modèles U.

Détails techniques

En 2008, la commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvelle microarchitecture Nehalem chargée de remplacer l'ancienne architecture Core.

Les sockets utilisés

LGA 1156
LGA 1366
LGA 1155
LGA 1150
LGA 1151
LGA 2011
LGA 2011-3
LGA 2066
LGA 1200

Socket LGA 1366.

Les Core i7 utilisent deux sockets différents : LGA 1366 pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA 1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La présence au sein d'une même gamme de deux sockets distincts pose un problème d'une part en termes d'évolution là où Intel ne proposait précédemment que le LGA 775 et d'autre part en termes de communication vis-à-vis du consommateur.

L'hyper-Threading

La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyper-Threading (SMT deux voies) qui avait disparu depuis les Pentium 4.

Le Turbo Boost

La technologie Turbo Boost a été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco[2]. Elle permet de désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive des cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz, appelés bins par la documentation technique d'Intel[3]. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employée sur les Penryn mobiles, qui se fonde sur les informations fournies par le système d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.

Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST)[4], qui a depuis été renommée Turbo Boost.

Le contrôleur mémoire

Le contrôleur des processeurs Bloomfield communique avec la mémoire à travers trois canaux, tandis que celui des processeurs Lynnfield communique avec la mémoire à travers deux canaux. Plus récemment, les modèles basés sur la plateforme LGA 2011-3 profite d'un contrôleur quad-channel (quatre canaux mémoire).

Sockets 1156 défectueux

À la suite de tests poussés d'augmentation de fréquence sur un Core i7 870, le site AnandTech (en)[5] ainsi que plusieurs utilisateurs[6] ont endommagé sérieusement leurs carte-mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. À la suite d'investigations, le responsable serait le socket LGA 1156 conçu par Foxconn dont les mauvais contacts socket-processeur empêcheraient ce dernier de recevoir correctement toute l'énergie nécessaire. En réponse à ce problème, les fabricants de carte-mères ont échangé leur socket pour des modèles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Surchauffe des Skylake et Kaby Lake

Après beaucoup de messages d'utilisateurs mécontents sur le forum Intel, la marque a confirmé des problèmes de surchauffe sur certains i7 7700K. Il est déconseillé, dans le même communiqué, de surcadencer son processeur[7]. Le souci serait en partie dû à la pâte thermique utilisée entre le die et l'IHS qui serait de qualité moyenne, notamment sur les modèles de 6^e et 7^e génération.

La gamme Bureau

Westmere 'Gulftown'

Pressenti pour être nommé Core i9[8], le premier processeur sextuple-cœur conçu par Intel pour le grand public est finalement commercialisé sous le nom de Core i7 980X[9]. C'est le premier de la gamme à appartenir à la famille Westmere et donc à être gravé en 32 nm.

Modèle	Cœurs	Threads	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	Cache			Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Commercialisation
Modèle	Cœurs	Threads	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	L1	L2	L3	Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Début	Fin
Core i7 900 Extreme Edition
990X	6	12	3,46 GHz	3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,73 (2) - 3,73 (2)	6 × 64 Kio	6 × 256 Kio	12 Mio	26		D0	130 W	QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s	LGA 1366		01 jan 2011
980X	6	12	3,33 GHz	3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) - 3,60 (2)	6 × 64 Kio	6 × 256 Kio	12 Mio	25		D0	130 W	QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s	LGA 1366		11 mars 2010
Core i7 900
970	6	12	3,20 GHz	3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) - 3,46 (2)	6 × 64 Kio	6 × 256 Kio	12 Mio	24			130 W	QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s	LGA 1366		juillet 2010[10]

Nehalem 'Bloomfield'

La gamme Core i7 9xx correspond au segment très haut de gamme en dehors du Gulftown. La révision D0 est apparue à la suite de la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacés par les modèles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision. Ce dernier est toutefois remplacé par le i7 930 à partir de janvier 2010.

Révision D0

La première révision des Bloomfield Core i7 a été introduite à la suite de la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'ait pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances par rapport aux révisions C0. La consommation en charge diminue légèrement et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisément atteindre les 4 GHz contrairement au 965 XE qui reste en dessous[11].

Liste des processeurs

Modèle	Cœurs	Threads	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	Cache			Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Commercialisation
Modèle	Cœurs	Threads	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	L1	L2	L3	Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Début	Fin
Core i7 900 Extreme Edition
975 XE	4	8	3,33 GHz	3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×25	0,8 - 1,375 V	D0	130 W	QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s	LGA 1366	AT80601002274AA	2 juin 2009	18 février 2011
965 XE	4	8	3,20 GHz	3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×24	0,8 - 1,375 V	C0	130 W	QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s	LGA 1366	AT80601000921AA	17 novembre 2008	4 septembre 2009
Core i7 900
960	4	8	3,20 GHz	3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×24	0,8 - 1,375 V	D0	130 W	QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,066 GT/s	LGA 1366	AT80601002112AA	20 octobre 2009
950	4	8	3,06 GHz	3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,33 (2)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×23	0,8 - 1,375 V	D0	130 W		LGA 1366	AT80601002112AA	2 juin 2009
940	4	8	2,93 GHz	3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,20 (2)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×22	0,8 - 1,375 V	C0	130 W		LGA 1366	AT80601000918AA	17 novembre 2008	4 septembre 2009
930	4	8	2,80 GHz	2,93 (1) - 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,06 (2)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×21	0,8 - 1,375 V	D0	130 W		LGA 1366	AT80601000897AA	1^er mars 2010
920	4	8	2,66 GHz	2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,93 (2)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×20	0,8 - 1,375 V	C0 - D0	130 W		LGA 1366	AT80601000741AA	17 novembre 2008	24 septembre 2010

Nehalem 'Lynnfield'

Déclinaison supérieure de la gamme Core i5 Lynnfield, le Core i7 Lynnfield se présente comme une déclinaison abordable du haut de gamme grâce entre autres à son socket LGA1156. Bénéficiant d'un TDP inférieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus généreux (jusqu'à 5 bins) mais reste cantonné à des fréquences initiales inférieures.

Modèle	Cœurs	Threads	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	Cache			Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Commercialisation
Modèle	Cœurs	Threads	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	L1	L2	L3	Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Début	Fin
Core i7 800K
875K	4	8	2,93 GHz	3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	22+		B1	95 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	LGA 1156
Core i7 800
880	4	8	3,06 GHz	3,33 (2) - 3,33 (2) - 3,60 (4) - 3,73 (5)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	23		B1	95 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	LGA 1156
870	4	8	2,93 GHz	3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	22		B1	95 W		LGA 1156	BV80605001905AI	9 septembre 2009
860	4	8	2,80 GHz	2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	21		B1	95 W		LGA 1156	BV80605001908AK	9 septembre 2009	1^er août 2010
Core i7 800S
870S	4	8	2,66 GHz	2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	20		B1	82 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	LGA 1156
860S	4	8	2,53 GHz	2,53 (0) - 2,53 (0) - 3,33 (6) - 3,46 (7)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	19		B1	82 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	LGA 1156		1^er trim. 2010[12]

Sandy Bridge

Note : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.

Modèle	Cœurs (threads)	Fréquence			Cache			Mult.	Tension	Révision (Sspec)	TDP	bus	Socket	Référence	Commercialisation
Modèle	Cœurs (threads)	Cœurs	Turbo	IGP	L1	L2	L3	Mult.	Tension	Révision (Sspec)	TDP	bus	Socket	Référence	Début	Fin
Core i7 2000K
2600K[note 2]	4 (8)	3,4 GHz	3,8 GHz	850 MHz (1,35 GHz)**	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×34		D2 (SR00C)	95 W	2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0	LGA 1155	CM8062300833908 BX80623I72600K	T1 2011	29 mars 2013[13]
2700K[note 2]	4 (8)	3,5 GHz	3,9 GHz	850 MHz (1,35 GHz)**	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×35		D2 (SR0DG)	95 W	2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0	LGA 1155	CM8062301124100 BX80623I72700K	octobre 2011	29 mars 2013[13]
Core i7 2000
2600	4 (8)	3,4 GHz	3,8 GHz	850 MHz (1,35 GHz)*	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×34		D2 (SR00B)	95 W	2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0	LGA 1155	CM8062300834302 BX80623I72600	5 janvier 2011	29 mars 2013[13]
Core i7 2000S
2600S	4 (8)	2,8 GHz	3,8 GHz	850 MHz (1,35 GHz)*	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	×28		D2 (SR00E)	65 W	2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0	LGA 1155	CM8062300835604 BX80623I72600S	T1 2011	29 mars 2013[13]
Core i7 3000
3820	4 (8)	3,6 GHz	3,8 GHz	-	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	10 Mio	×36	0,6 V – 1,35 V	M1 (SR0LD)	130 W	4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0	LGA 2011	CM8061901049606 BX80619I73820	T1 2012
Core i7 3000K
3930K[note 2]	6 (12)	3,2 GHz	3,8 GHz	-	6 × 64 Kio	6 × 256 Kio	12 Mio	×32	0,6 V – 1,35 V	C1[note 3] (SR0H9) C2 (SR0KY)	130 W	4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0	LGA 2011	CM8061901100802 BX80619I73930K	14 novembre 2011
Core i7 3000X
3960X[note 2]	6 (12)	3,3 GHz	3,9 GHz	-	6 × 64 Kio	6 × 256 Kio	15 Mio	×33	0,6 V – 1,35 V	C1[note 3] (SR0GW) C2 (SR0KF)	130 W	4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0	LGA 2011	CM8061907184018 BX80619I73960X	14 novembre 2011
3970X[note 2]	6 (12)	3,5 GHz	4 GHz	-	6 × 64 Kio	6 × 256 Kio	15 Mio	×35	0,6 V – 1,35 V	C2 (SR0WR)	150 W	4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0	LGA 2011	CM8061901281201 BX80619I73970X	T4 2012

Ivy Bridge

Gravés en 22 nm et 32 nm, les processeurs Core i7 Ivy Bridge embarquent un IGP HD Graphics 4000.

Modèle	Cœurs (threads)	Fréquence			Cache			Mult.	Tension	Révision (Sspec)	TDP	bus	Socket	Référence	Commercialisation
Modèle	Cœurs (threads)	Cœurs	Turbo	IGP	L1	L2	L3	Mult.	Tension	Révision (Sspec)	TDP	bus	Socket	Référence	Début	Fin
Core i7 3700
3770K	4 (8)	3,5 GHz	3,9 GHz	650 MHz (1,15 GHz)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mo	×35		E1 (SR0PL)	77 W	2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0	LGA 1155	CM8063701211700 BX80637I73770K	29 avril 2012[14]
3770T	4 (8)	2,5 GHz	3,7 GHz	650 MHz (1,15 GHz)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mo	×25		E1 (SR0PQ)	45 W		LGA 1155	CM8063701212200	29 avril 2012[14]
3770S	4 (8)	3,1 GHz	3,9 GHz	650 MHz (1,15 GHz)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mo	×31		E1 (SR0PN)	65 W		LGA 1155	CM8063701211900 BX80637I73770S	29 avril 2012[14]
3770	4 (8)	3,4 GHz	3,9 GHz	650 MHz (1,15 GHz)	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mo	×34		E1 (SR0PK)	77 W		LGA 1155	CM8063701211600 BX80637I73770	29 avril 2012[14]

Haswell

Cette gamme de processeurs gravés en 22 nm et 14 nm (sortis en 2013) embarquent un IGP HD Graphics 4600

Skylake

Sorti en 2015.

Kaby Lake

Sorti en septembre 2016.

Coffee Lake

sorti en septembre 2017.

La gamme Mobile

La gamme mobile, initiée avec les cœurs Clarksfield, ne fait plus partie de la gamme Centrino qui disparait en 2009.

Clarksfield

Modèle	Cœurs	Threads	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	Cache			Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Commercialisation
Modèle	Cœurs	Threads	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	L1	L2	L3	Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Début	Fin
Core i7 900XM Extreme Edition
940XM	4	8	2,13 GHz	2,40 (2) - 2,40 (2) - 3.20 (8) - 3,33 (9)	4 × 32 kio	4 × 256 kio	8 Mio	16		B1	55 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	PGA 988
920XM	4	8	2,00 GHz	2,26 (2) - 2,26 (2) - 3.06 (8) - 3,20 (9)	4 × 32 kio	4 × 256 kio	8 Mio	15		B1	55 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	PGA 988	BY80607002529AF	23 septembre 2009[15]
Core i7 800QM
840QM	4	8	1,86 GHz	2,13 (2) - 2,13 (2) - 2,93 (8) - 3,20 (10)	4 × 32 kio	4 × 256 kio	8 Mio	14		B1	45 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	PGA 988
820QM	4	8	1,73 GHz	2,00 (2) - 2,00 (2) - 2,80 (8) - 3,06 (10)	4 × 32 kio	4 × 256 kio	8 Mio	13		B1	45 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	PGA 988	BY80607002904AK	23 septembre 2009[15]
Core i7 700QM
740QM	4	8	1,73 GHz	1,86 (1) - 1,86 (1) - 2,53 (6) - 2,93 (9)	4 × 32 kio	4 × 256 kio	6 Mio	13		B1	45 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	PGA 988
720QM	4	8	1,60 GHz	1,73 (1) - 1,73 (1) - 2,40 (6) - 2,80 (9)	4 × 32 kio	4 × 256 kio	6 Mio	12		B1	45 W	DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0	PGA 988	BX80607I7720QM	23 septembre 2009[15]

Arrandale

Modèle	Cœurs (Thread)	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	Cache			Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Commercialisation
Modèle	Cœurs (Thread)	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	L1	L2	L3	Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Début	Fin
Core i7 600M
640M	2 (4)	2,80 GHz	3,20 (3) - 3,46 (5)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	21			35 W	DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
620M	2 (4)	2,66 GHz	3,06 (3) - 3,33 (5)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	20			35 W	DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0			1^er trim. 2010[16]
Core i7 600LM
660LM	2 (4)	2,26 GHz	2,80 (4) - 3,06 (6)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	17			25 W	DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
640LM	2 (4)	2,13 GHz	2,66 (4) - 2,93 (6)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	16			25 W
620LM	2 (4)	2,00 GHz	2,53 (4) - 2,80 (6)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	15			25 W
Core i7 600UM
680UM	2 (4)	1,46 GHz	2,13 (5) - 2,53 (8)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	11			18 W	DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
660UM	2 (4)	1,33 GHz	2,00 (5) - 2,40 (8)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	10			18 W
640UM	2 (4)	1,20 GHz	1,86 (5) - 2,26 (8)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	9			18 W				1^er trim. 2010[16]
620UM	2 (4)	1,06 GHz	1,76 (5) - 2,13 (8)	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	8			18 W				1^er trim. 2010[16]

Sandy Bridge

Modèle	Cœurs (Thread)	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	Cache			Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Commercialisation
Modèle	Cœurs (Thread)	Fréquence	Turbo Boost[note 1]	L1	L2	L3	Mult.	Tension	Révision	TDP	bus	Socket	Référence	Début	Fin
Core i7 2800QM
2820QM	4 (8)	2,30 GHz	3,40 GHz	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	8 Mio	23			45 W
Core i7 2700QM
2720QM	4 (8)	2,20 GHz	3,30 GHz	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	6 Mio	22			45 W
Core i7 2600QM
2635QM	4 (8)	2,00 GHz	2,90 GHz	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	6 Mio	20			45 W
2630QM	4 (8)	2,00 GHz	2,90 GHz	4 × 64 Kio	4 × 256 Kio	6 Mio	20			45 W
Core i7 2600M
2620M	2 (4)	2,70 GHz	3,40 GHz	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	27			35 W
Core i7 2600M LV
2649M	2 (4)	2,30 GHz	3,20 GHz	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	23			25 W
2629M	2 (4)	2,10 GHz	3,00 GHz	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	21			25 W
Core i7 2600M ULV
2657M	2 (4)	1,60 GHz	2,70 GHz	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	16			17 W
2617M	2 (4)	1,50 GHz	2,60 GHz	2 × 64 Kio	2 × 256 Kio	4 Mio	15			17 W

Kaby Lake

Dernière génération, sortie en août 2016.

Chipsets compatibles

Chipset	Commercialisation	Architecture				Processeur Graphique
Chipset	Commercialisation	Nom de code	Gravure	TDP	Interface bus	Modèle	Fréquence	DirectX	OpenGL	Moteur HD
Intel
X58	octobre 2008	Tylersburg		24,1 W	QPI	-
P55	septembre 2009	Ibex Peak			DMI	-
PM55	septembre 2009	Ibex Peak-M		3,5 W	DMI	-

Performances relatives brutes

Pour évaluer les ordres de grandeur des puissances relatives de ces processeurs, un repère possible est l'indice Passmark[17]. Au 15 septembre 2015, cet indice est de 16 000 pour le Core i7-5960X à 3,00 GHz (bureau), de 4 000 pour le Core i7-3667U à 2,00 GHz (ultraportables).

Notes et références

Notes

Les valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
Bénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué.
La technologie VT-d n'est pas prise en charge par le stepping C1.

Références

U = Ultra-low-voltage.
(en) Communiqué de presse Intel, Intel Shifts Future Core™ Processors Into Turbo Mode dans Intel News Release, le 19 août 2008.
David Legrand, « IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue », dans PC INpact, le 21 août 2009.
David Legrand, Mode Turbo des Core i7 : ça sera Dynamic Speed Technology, dans PC INpact, le 26 septembre 2009.
Rajinder Gill, P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!, dans AnandTech, le 15 octobre 2009.
Massman, P55-UD6 socket burn, dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
(en) Khalid Moammer, « Intel Says i7 7700K CPUs Shouldn’t Be Overclocked In Response To Countless Overheating Complaints », sur Wccftech.com, 5 mai 2017 (consulté le 30 juillet 2020).
David Legrand, Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm, dans PC INpact, le 19 juin 2009.
Florian Vieru, Gulftown sera le Core i7-980X, Core i7-930 pour bientôt !, dans PCWorld.fr, le 14 décembre 2009.
Florian Vieru, « Intel lance le Core i7-970 et baisse le prix de plusieurs CPU »^{(Archive.org • Wikiwix • Archive.is • Google • Que faire ?)}, , dans PCWorld.fr, le 19 juillet 2010.
Patrick Schmid, Core i7 : C0 (965) VS D0 (975), dans Tom's hardware, le 24 août 2009.
David Legrand, La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail, dans PC INpact, le 21 juillet 2009.
Un Celeron, dix Core i5 et quatre Core i7 sont sur un bateau…, Tom's Hardware (26 septembre 2012).
Premiers Ivy Bridge en avril, la suite en juin, Tom's Hardware (29 mars 2012).
Bruno Cormier, Les premiers Core i7 mobiles prévus pour fin septembre, dans PC INpact, le 13 août 2009.
Matthieu Lamelot, Cinq Core i7/i5 "Arrandale" prévus début 2010, dans Tom's hardware, le 22 septembre 2009.
(en) « High End CPUs - Intel vs AMD », CPU Benchmarks.

Voir aussi

Liens externes

(en) Core i7 Overclocking Guide For Beginners. dans Clunk.org.uk
Tout savoir de l'architecture Nehalem dans PC INpact
Nehalem : visite du cœur du Core i7... dans TT-Hardware
Intel Core i7-920 Overclocking Guide dans X-bit Labs

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Intel Core i7

Détails techniques

Les sockets utilisés

L'hyper-Threading

Le Turbo Boost

Le contrôleur mémoire

Sockets 1156 défectueux

Surchauffe des Skylake et Kaby Lake

La gamme Bureau

Westmere 'Gulftown'

Nehalem 'Bloomfield'

Révision D0

Liste des processeurs

Nehalem 'Lynnfield'

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Skylake

Kaby Lake

Coffee Lake

La gamme Mobile

Clarksfield

Arrandale

Sandy Bridge

Kaby Lake

Chipsets compatibles

Performances relatives brutes

Notes et références

Notes

Références

Voir aussi

Articles connexes

Liens externes