Single Inline Memory Module

Les SIMM ont été inventés en 1982 par James J. Parker chez Zenith Microcircuits et le premier client de Zenith Microcircuits était Wang Laboratories .

Wang Laboratories a tenté de le breveter et a obtenu un brevet en avril 1987.

Ce brevet a été annulé par la suite lorsque Wang Laboratories a été intenté à plusieurs reprises de contrefaçon et il a ensuite été annoncé qu'il s'agissait de l'invention de Parker chez Zenith Microcircuits (the Elk Grove Village, filiale de Zenith Electronics Corporation, Illinois).

Le procès a ensuite été abandonné et le brevet a été libéré. Les modules de mémoire d'origine ont été construits sur des substrats en céramique avec des pièces "Flip Flip" 64K Hitachi et avaient des broches, c'est-à-dire un emballage en ligne unique (SIP).

Il y avait une partie de 8 bits et une partie de 9 bits à 64K. Les broches étaient la partie la plus coûteuse du processus d'assemblage et Zenith Microcircuits, en collaboration avec Wang et Amp, a rapidement développé un connecteur sans pin. Plus tard, les modules ont été construits sur des substrats en céramique avec des puces en plastique et, plus tard, ils ont été fabriqués sur un matériau PCB standard.

Les modules SIMM utilisant des broches sont généralement appelés modules de mémoire SIP ou SIPP pour les distinguer des modules les plus courants utilisant des connecteurs de bord.

La première variante de SIMM a 30 broches et fournit 8 bits de données (plus un 9^e bit de détection d'erreur dans les SIMM à parité). Ils ont été utilisés dans des micro-ordinateurs AT compatibles (basés sur 286, par exemple, Wang APC), basés sur le i386, basés sur i486, Macintosh Plus , Macintosh II, Quadra et Atari, et des mini-ordinateurs Wang VS.

La deuxième variante de SIMM a 72 broches et fournit 32 bits de données (36 bits en parité et versions ECC). Ceux-ci sont apparus au début des années 1990 dans le IBM PS / 2, et plus tard dans les systèmes basés sur le i486, le Pentium, le Pentium Pro, les premiers Pentium II, et les puces contemporaines / concurrentes d'autres marques.

Au milieu des années 90, les SIMM à 72 broches avaient remplacé les SIMM à 30 broches dans les ordinateurs de nouvelle génération et commençaient à être remplacés par des DIMM.

Les ordinateurs PC non IBM tels que les stations de travail UNIX peuvent utiliser des modules SIMM non standard propriétaires. Le Macintosh IIfx utilise des SIMM non standard propriétaires avec 64 broches.

Les technologies DRAM utilisées dans les SIMM comprennent la mémoire FPM (Fast Page Mode, utilisée dans tous les modules à 30 broches et 72 broches précoces) et la Mémoire EDO à hautes performances (utilisée dans les modules à 72 broches plus récents en 1995).

En raison des différentes largeurs de bus de données des modules de mémoire et de certains processeurs, il est parfois nécessaire d'installer plusieurs modules en paires identiques ou en groupes de quatre identiques pour remplir une banque de mémoire. La règle générale est un système 286, 386SX, 68000 ou 68020/68030 bas de gamme (par ex. Atari, Mac LC) (utilisant un bus de données de 16 bits) qui nécessiterait deux SIMM à 30 broches pour une banque de mémoire. Sur les systèmes 386DX , 486 et full-spec 68020 à 68060 (par exemple Amiga 4000, Mac II) (bus de données 32 bits), quatre SIMM à 30 broches ou un SIMM à 72 broches sont nécessaires pour une banque de mémoire.

Sur les systèmes Pentium (largeur de bus de données de 64 bits), deux modules SIMM à 72 broches sont requis. Cependant, certains systèmes Pentium prennent en charge un "mode demi-banque", dans lequel le bus de données serait réduit à seulement 32 bits pour permettre le fonctionnement d'un SIMM unique. Réciproquement, certains systèmes 386 et 486 utilisent ce que l'on appelle "l'entrelacement de mémoire", qui nécessite deux fois plus de modules SIMM et double efficacement la bande passante.

Les premières douilles SIMM étaient des douilles à poussoir conventionnelles. Ceux-ci ont été rapidement remplacés par des douilles ZIF dans lesquelles le SIMM a été inséré à un angle, puis incliné dans une position verticale. Pour en retirer un, les deux pinces métalliques ou plastiques à chaque extrémité doivent être tirées sur le côté, puis le SIMM doit être incliné vers l'arrière et retiré (les prises à profil bas ont quelque peu inversé cette convention, comme les SODIMM - les modules sont insérés "angle élevé", puis poussé vers le bas pour devenir plus affleurant avec la carte mère). Les premières prises utilisaient des clips de retenue en plastique qui se brisaient, de sorte que des clips en acier les remplaçaient.

Certains SIMM prennent en charge la détection de présence (PD). Les connexions sont faites à certaines des broches qui encodent la capacité et la vitesse de la SIMM, de sorte qu'un équipement compatible peut détecter les propriétés de la SIMM. PD SIMM peuvent être utilisés dans des équipements qui ne supportent pas PD; l'information est ignorée. Les SIMM standard peuvent facilement être convertis pour supporter le PD en installant des cavaliers, si les SIMM ont des pastilles de soudure pour le faire, ou en soudant des fils.

SIMM à 30 broches, capacité de 256 Ko Deux emplacements SIMM à 30 broches sur une carte mère IBM PS / 2modèle 50

Tailles standard : 256 Ko, 1 Mo, 4 Mo, 16 Mo

Les SIMMS à 30 broches ont 12 lignes d'adresse, ce qui peut fournir un total de 24 bits d'adresse. Avec une largeur de données de 8 bits, cela conduit à une capacité maximale absolue de 16 Mo pour les modules de parité et de non-parité (la puce de bit de redondance supplémentaire ne contribue généralement pas à la capacité utile).

^{* Les} broches 26, 28 et 29 ne sont pas connectées sur les SIMM sans parité.

EDO DRAM 72 broches SIMM Tailles standard: 1 Mo, 2 Mo, 4 Mo, 8 Mo, 16 Mo, 32 Mo, 64 Mo, 128 Mo (la norme définit également des modules 3,3 V avec des lignes d'adresses supplémentaires et jusqu'à 2 Go)

Avec 12 lignes d'adresse, qui peuvent fournir un total de 24 bits d'adresse, deux rangs de puces et une sortie de données de 32 bits, la capacité maximale absolue est de 2 ²⁷ = 128 Mo.

^{* Les} broches 35, 36, 37 et 38 ne sont pas connectées sur les SIMM sans parité. 

^† / RAS1 et / RAS3 ne sont utilisés que sur SIMMS à deux rangs: 2, 8, 32 et 128 Mo.

^# Ces lignes ne sont définies que sur les modules 3.3V.

^{x Les} signaux de détection de présence sont détaillés dans la norme JEDEC.

• Dual in-line package (DIP)
• Single Inline Package (SIP)
• Zig-zag in-line package (ZIP)
• Dual in-line memory module (DIMM)